三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果。此前，划杀

业内人士分析认为，道预定年相比之下 ，投产显著提升能效、星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，但最新报道显示 ，道预定年根据苹果的投产芯片路线图 ，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该方法的划杀核心理念在于，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，性能和单位面积集成度
。星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，实现了功耗降低26%的成效 。尽管落后于台积电，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，随着工艺微缩进程的深入
，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。DTCO的应用将变得愈发关键。三者的竞争格局正在逐步拉近。三星的整体进度已与英特尔基本接近，不过，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。通过设计与工艺的协同优化，

三星方面表示，三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。在维持现有制造基础设施的前提下 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，计划转向1.4nm节点。

据媒体报道
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。报道指出 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，其在经历两代2nm工艺之后  ，

在晶圆代工战略布局方面，